阿(斯麦)与塔塔{电子}签署谅解《备忘》录
2026-05-19 06:52:24
稀饭没
漓痕 / 也墨
【阿斯麦与塔塔电子签署谅解备忘录】财联社 5 月 17 日电,阿斯麦(ASML)当地时间 5 月 16 日与塔塔电子宣布签署谅解备忘录。通过此次合作,阿斯麦将支持塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的 300 毫米(12 英寸)半导体晶圆厂建设并实现产能爬坡。据了解,塔塔电子正在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座 300 毫米商业化晶圆厂。该设施计划总投资 110 亿美元,将制造应用于汽车、移动设备、人工智能(AI)及其他关键领域的多种半导体产品。
猜你喜欢
豆包和OpenAI,《都走》在互联{网变}现的老路上
75亿,一个网【红独】角[兽破]产
日{本就}“安保三[文件]”修订召开首《次专》家会议
梅西气炸了!遭逆转后直接回{更衣}室,迈《阿密》百场造131球夺3冠
我的{云南}旅行记②《观一》脉传承探(一抹)匠心
兴福电子:SK海力士系IPO前股东持股500(万股),公司电子级高纯红磷[仍处]于技术研发阶段
新西兰探《讨引》进{日本}“最上”级护[卫舰]
吉利《中国》星i-HEV智擎混动上市(限时)9.67万元起
“天山那【头有】《人民》”[的故]事还有很多
4(月经)济数据出现短期波动,宏观政策应加快{落地}[节奏]
黄【仁勋】被看到登上空[军一]号,随特朗普访华
连续第[十年]!世界卫生大会【拒绝】涉台提案